本书聚焦美国和欧盟相关芯片立法,全方位、多角度地就近年来围绕芯片的法律规制和立法方向进行系统梳理和分析,特别是美国于2022年8月9日出台的《芯片和科学法案》,脱胎于旨在提振美国的高科技研究和制造以对抗中国及其他竞争对手的《美国创新与竞争法案》。该法案打着“增强美国竞争力”的旗号,以“竞争”之名行“遏制公平竞争”之实,充斥着冷战零和思维。本书收集、汇总主要发达国家出台的芯片法案,旨在为我国科技创新提供法律参照,以便积极维权和规避风险。本书对我们理解发达经济体在百年变局下的科技政策、产业政策、经济政策、安全政策、教育政策也有所裨益。本书的读者对象包括国际政治、国际关系和国际法理论界、司法界及实务界的专家学者。
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- 书名:国际法视阈下的芯片法案
- 作者:沈伟
- 出版社:上海交通大学出版社
- 日期:2026/01/01
- 开本:16
- 页数:232
- 装帧:平装
- ISBN:9787313328175
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内容简介
作者简介
目录
前言 1
1.《无尽前沿法案》的重点关切与中国的应对策略 5
2.《美国创新与竞争法案(2021年)》:直接影响、溢出效应及其应对 25
3.《欧盟芯片法案》的规制效果及法律影响:基于补贴与反补贴的视角 41
4.美国商务部《成功愿景——商业制造设施:CHIPS激励计划》的产业影响及其应对 66
5.《芯片与科学法案(2022年)》和中美芯片产业博弈 91
6.《美国芯片基金战略》的国际法检视与应对 110
7.《先进制造业国家战略(2022年)》述评 128
8.《美荷日半导体出口管制协议》:影响及应对 147
9.美国商务部《防止不当使用芯片法案资金(2023年)》细则述评 173
10.《美国芯片建设法案(2023年)》及影响 195
11.《关于解决美国在特定国家对某些国家安全技术和产品投资问题的行政命令》:效应、影响和国际法违法性 212
后记 233
